SILTECTRA GmbH
- Ansprechpartner:
Herr Dr. Wolfram Drescher Geschäftsführer
- Kurzinformation:
SILTECTRA versteht sich als Technologiespezialist für kerf-less Wafering, einer neuartigen Technologie für die Herstellung von Wafern. Kerf-less Wafering von SILTECTRA ist eine Plattformtechnologie, die sich in verschiedenen Industrien und für unterschiedliche Materialien einsetzen lässt.
An den Standorten Dresden und Zürich entwickelt die SILTECTRA Unternehmensgruppe ein innovatives Herstellungsverfahren für monokristalline Wafer. Es beruht auf einem chemisch-physikalischen Vorgang: Durch thermischen Stress werden Kräfte erzeugt, die den Kristall entlang der gewünschten Ebene spalten. So ist es möglich, in einem Bruchteil von Sekunden einen Wafer von einem Halbleitermaterial abzutrennen – und das ganz ohne Materialverluste. Darüber hinaus ist es möglich, auch teilprozessierte Wafer, gezielt zu splitten.
Schlagworte:
Umwelttechnik
Verarbeitendes Gewerbe (Industrie)
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TechnologieZentrumDresden GmbH (kunadt@tzdresden.de)